Новости

04.01.13

Новая технология поможет кабельным оболочкам служить значительно дольше

Уникальная технология, уменьшающая трение кабеля более чем на 50%, разработана американскими учеными из компании Hoowaki LLC. Изобретение американцев заключается в том, что были изготовлены особые, так называемые микроструктурированные поверхности, существенно сокращающие площадь соприкосновения между трубопроводом или кабельным каналом с оболочкой кабелей. За счет этих поверхностей значительно уменьшается трение, что положительно сказывается на долговечности и надежности кабеля и сильно облегчает его прокладку и монтаж. Уникальность этого изобретения заключается еще и в том, что микроструктурированная поверхность может создаваться прямо на оболочке кабелей благодаря специально разработанному для этого экструзионному инструменту.

Новую технологию трудно переоценить, поскольку она решает сразу несколько задач. Во-первых, отпадает необходимость использования различных добавок, применяемых для снижения трения. Во-вторых, уменьшается клейкость оболочки, что, в свою очередь, ведет к тому, что оболочки, не обладающие достаточной твердостью, перестанут прилипать к окружающим материалам. И в-третьих, благодаря отказу от специальных добавок, стоимость кабелей, изготовленных по новой технологии, должна сократиться. Микроструктурированная поверхность представляет собой частицы размером 10-100 микрон, которые формируются во время экструзии прямо на полимерной оболочке кабеля.

Выгодно и удобно еще и то, что проведения дополнительных операций для создания микроструктурированной поверхности не требуется. По заявлению представителей компании Hoowaki, микроструктурированные поверхности могут создаваться на большинстве оболочек, используемых сегодня при производстве кабелей. Это оболочки из поливинилхлорида, резины, кремния, нейлона, фторполимеров, полиолефина и некоторых других материалов. Также стоит отметить, что производителям кабельной продукции для создания микроструктурированных поверхностей не придется существенно изменять технологию изготовления кабелей, что обещает этой технологии большое будущее.


Возврат к списку